電子產品無損檢測

簡介

X射線透視

X射線透視檢查是根據樣品不同部位對X射線吸收率和透射率的不同，利用X射線透過樣品各部位衰減后的射線強度檢測樣品內部缺陷的一種方法。X射線的衰減程度與樣品的材料品種、厚度、密度有關。透過材料的X射線強度隨材料的X射線吸收系數和厚度做指數衰減，材料的內部結構和缺陷對應于灰黑度不同的X射線影像圖。

X射線透視儀分辨率達0.25微米，能實現背側物體360°的水平旋轉和±45°的Z方向調整。三維X射線檢查可實現二維切面和三維立體表現圖，避免了影像的重疊、混淆真正缺陷的現象，可清楚的展示被測物體內部結構，提高識別物體內部缺陷的能力。

X射線透視一般用于檢測電子元器件及印制電路板的內部結構、內引線開路或短路、粘結缺陷、焊點缺陷、封裝裂紋、空洞、橋連、立碑及器件漏裝等缺陷；同時可檢測連接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的內部結構及缺陷。

定義：

X-RAY透視檢查，即通過X射線無損透視的方式檢查樣品或焊點內部結構狀況。

測試目的：

不破壞樣品，檢查出樣品或焊點內部的裂縫、斷開、空洞、氣泡、分層等缺陷。

適用的產品范圍：

印刷電路板PCB和PCBA、半導體封裝和連接件、電子集成件、傳感器、微電子系統和膠封元件、電纜、塑料件等。

測試原理：

儀器產生X射線照射樣品，X射線穿透樣品后進入接收端，并通過計算機成像。樣品內部的不同結構會對X射線產生一定的吸收或透過，然后工程師通過觀察圖像的明暗變化查找缺陷。

參考標準：

針對PCB、PCBA、BGA、SMT等焊點檢查，根據IPC-A-610D進行判斷。電纜、塑料件等透視檢查斷開、