項(xiàng)目名稱
深圳市關(guān)于發(fā)布2023年度集成電路專項(xiàng)資助計(jì)劃項(xiàng)目申請(qǐng)指南的通知
申報(bào)時(shí)間
05-06/06-17
支持方式
事后資助。
（一）對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持
1、對(duì)于使用多項(xiàng)目晶圓進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)，給予2021年多項(xiàng)目晶圓直接流片費(fèi)用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助;
2、對(duì)于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予2021年首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片費(fèi)用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。
（二）對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購買IP支持
對(duì)于購買IP開展高端芯片研發(fā)的企業(yè)，給予2021年IP購買實(shí)際支付費(fèi)用最高20%的資助，單個(gè)企業(yè)每年總額不超過500萬元。
（三）對(duì)集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)支持
對(duì)于從事集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè)，給予2021年EDA研發(fā)費(fèi)用實(shí)際支出最高30%的研發(fā)資助，總額不超過3000萬元。
申報(bào)主體
申請(qǐng)單位應(yīng)當(dāng)是在深圳市(含深汕特別合作區(qū))依法注冊(cè)，具備法人資格的企業(yè)，在深圳具備研發(fā)的場地、設(shè)施、人員等。
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