2022年重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目申報(bào)條件和補(bǔ)助政策

重慶市經(jīng)信委和財(cái)政局于2022年3月29日發(fā)布了《關(guān)于開(kāi)展2022年重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)資金項(xiàng)目申報(bào)工作》的通知（渝經(jīng)信發(fā)〔2022〕18號(hào)），集成電路投資和集成電路企業(yè)培育是補(bǔ)助政策之一，具體包含了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料領(lǐng)域和流片方向，為方便企業(yè)查閱補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)，支持方向和申報(bào)條件，重慶匯編如下，供參考。

1.集成電路投資支持。

支持方向：

集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料等領(lǐng)域。

支持條件：

（1）實(shí)際到位投資2000萬(wàn)元以上的集成電路設(shè)計(jì)類(lèi)企業(yè)，或?qū)嶋H到位投資5億元以上的集成電路制造、封測(cè)類(lèi)企業(yè)，或?qū)嶋H到位投資2億元以上的集成電路裝備、材料類(lèi)企業(yè)；

（2）項(xiàng)目投資進(jìn)度100%。

補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)：

（1）集成電路設(shè)計(jì)類(lèi)企業(yè)：實(shí)際發(fā)生投資（包括信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投資，采購(gòu)軟件、硬件、IP、網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)集成、研發(fā)費(fèi)用等）按不超過(guò)12%的比例擇優(yōu)給予資金支持，單個(gè)企業(yè)在集成電路投資支持方向歷年累計(jì)享受支持不超過(guò)500萬(wàn)元；

（2）集成電路制造、封測(cè)類(lèi)企業(yè)：企業(yè)貸款（包含通過(guò)銀行發(fā)生的委托貸款/關(guān)聯(lián)企業(yè)借款，或融資租賃）利息（人民銀行基準(zhǔn)利率）按照不超過(guò)50%的比例擇優(yōu)給予貼息支持，單個(gè)企業(yè)在集成電路投資支持方向歷年累計(jì)享受支持不超過(guò)2000萬(wàn)元。

（3）集成電路裝備、材料類(lèi)企業(yè)：企業(yè)貸款（包含通過(guò)銀行發(fā)生的委托貸款/關(guān)聯(lián)企業(yè)借款，或融資租賃）利息（人民銀行基準(zhǔn)利率）按照不超過(guò)50%的比例擇優(yōu)給予貼息支持，單個(gè)企業(yè)在集成電路投資支持方向歷年累計(jì)享受支持不超過(guò)1000萬(wàn)元。

2.集成電路企業(yè)培育支持。

支持方向：

本地集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)全掩膜工程流片（Full Mask）；本地企業(yè)（高校、科研機(jī)構(gòu)）研發(fā)多項(xiàng)目晶圓工程流片（MPW）；開(kāi)放產(chǎn)能為本地行業(yè)企業(yè)提供封裝測(cè)試服務(wù)的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)；開(kāi)放產(chǎn)能為本地行業(yè)企業(yè)提供代工流片服務(wù)的集成電路制造企業(yè)；采購(gòu)本地集成電路企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯片、裝備及原材料等產(chǎn)品用于生產(chǎn)的企業(yè)。

支持條件：

（1）申請(qǐng)全掩膜（Full Mask）工程流片支持的集成電路設(shè)計(jì)類(lèi)企業(yè)，實(shí)際到位投資達(dá)到2000萬(wàn)元以上；

（2）項(xiàng)目進(jìn)度100%。

補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)：

（1）對(duì)集成電路設(shè)計(jì)類(lèi)企業(yè)按照其每款產(chǎn)品完成首次全掩膜（Full Mask）工程流片費(fèi)用（包括IP授權(quán)費(fèi)、掩膜版費(fèi)、測(cè)試化驗(yàn)加工費(fèi)）不超過(guò)50%的比例擇優(yōu)給予資金支持，單個(gè)企業(yè)在集成電路企業(yè)培育方向年度支持總額不超過(guò)1000萬(wàn)元；

（2）對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)類(lèi)企業(yè)（高校、科研機(jī)構(gòu)），按照多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片費(fèi)用不超過(guò)50%的比例擇優(yōu)給予資金支持，對(duì)單個(gè)企業(yè)（高校、科研機(jī)構(gòu)）在集成電路企業(yè)培育方向年度支持總額不超過(guò)100萬(wàn)元；

（3）對(duì)開(kāi)放產(chǎn)能為本地行業(yè)企業(yè)提供封裝和測(cè)試服務(wù)的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，按照封測(cè)費(fèi)用不超過(guò)5%的比例擇優(yōu)給予資金支持，單個(gè)企業(yè)在集成電路企業(yè)培育方向年度支持總額不超過(guò)200萬(wàn)元；

（4）對(duì)開(kāi)放產(chǎn)能為本地行業(yè)企業(yè)提供代工流片服務(wù)的集成電路制造企業(yè)，按照每片（折合8英寸）100元的標(biāo)準(zhǔn)擇優(yōu)給予資金支持，單個(gè)企業(yè)在集成電路企業(yè)培育方向年度支持總額不超過(guò)1000萬(wàn)元；

（5）對(duì)采購(gòu)本地集成電路企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯片、裝備及原材料等產(chǎn)品用于生產(chǎn)的企業(yè)，按照采購(gòu)金額不超過(guò)5%的比例擇優(yōu)給予資金支持，單個(gè)企業(yè)在集成電路企業(yè)培育方向歷年累計(jì)支持總額不超過(guò)100萬(wàn)元。

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