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南山區(qū)促進產業(yè)高質量發(fā)展專項資金——促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展專項支持計劃

   日期:2025-05-07 06:52:17     來源:項目申報     作者:中企檢測認證網     瀏覽:127    評論:0
核心提示:南山區(qū)促進產業(yè)高質量發(fā)展專項資金——促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展專項支持計劃一、政策內容(一) 高層次專業(yè)人才引進支持。對集成電路設

南山區(qū)促進產業(yè)高質量發(fā)展專項資金——促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展專項支持計劃

一、政策內容

(一) 高層次專業(yè)人才引進支持。

對集成電路設計企業(yè)上一年度從市外引進集成電路專業(yè)人才,按照簽訂三年以上(含三年)勞動合同人才的數量及質量,分檔次給予資助,每家企業(yè)每年最高資助100萬元。

(二)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團隊項目支持。

引進和培育具有先進理念和管理水平、掌握核心技術的集成電路設計領域創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團隊。對入選深圳市高層次人才團隊的項目,市、區(qū)疊加給予最高1.2億元資助;對入選廣東省引進創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團隊的項目,省、市、區(qū)疊加給予最高2.2億元資助。

(三)核心設備購買支持。

對集成電路設計企業(yè)購買核心設備(實際交易價格20萬元以上),按照購置額20%給予補貼,每家企業(yè)每年最高補貼100萬元。

(四)關鍵技術攻關支持。

支持轄區(qū)集成電路設計企業(yè)針對重點發(fā)展的高端領域和關鍵環(huán)節(jié),開展具有重大創(chuàng)新性和突破性的技術研發(fā)活動。對經區(qū)科技主管部門備案,且獲得市科技行政主管部門技術攻關專項(集成電路產業(yè)重點項目)資助的牽頭單位,按照不超過獲得市級資助金額的60%給予資助,每個項目最高資助600萬元。

(五) EDA/IP購買支持。

支持集成電路企業(yè)購買IP(來源于IP提供商、EDA供應商或者代工廠IP模塊)、EDA工具開展芯片研發(fā),對上一年度購買南山區(qū)外企業(yè)的IP、EDA設計工具的企業(yè),按照支付費用的30%給予補貼,每家企業(yè)每年最高補貼100萬元,對上一年度購買南山區(qū)內企業(yè)的IP、EDA設計工具的企業(yè),按照支付費用的60%給予補貼,每家企業(yè)每年最高補貼200萬元。

(六) EDA研發(fā)支持。

對從事EDA工具軟件研發(fā)的企業(yè),按照EDA研發(fā)費用的20%給予一次性最高1000萬元補貼。

(七) 流片服務支持。

對集成電路企業(yè)首次工程流片進行支持,按照上一年度首次工程流片費用(含掩模版制作、流片等)的10%給予補貼,大于28nm(含)的工藝節(jié)點,每家企業(yè)每年最高補貼150萬元, 7nm(不含)到28nm(不含)節(jié)點,每家企業(yè)每年最高補貼300萬元,小于7nm(含)節(jié)點,每家企業(yè)每年最高補貼1000萬元;對使用多項目晶圓(MPW)流片進行研發(fā)的企業(yè),按照上一年度MPW流片費用的10%給予補貼,大于28nm(含)的工藝節(jié)點,每家企業(yè)每年最高補貼100萬元,7nm(不含)到28nm(不含)節(jié)點,每家企業(yè)每年最高補貼200萬元,小于7nm(含)以下節(jié)點,每家企業(yè)每年最高補貼500萬元。

(八) 公共服務平臺建設支持。

對圍繞集成電路產業(yè)發(fā)展領域的技術研發(fā)和成果轉化共性服務需求,提供設計服務、測試驗證等公共服務的創(chuàng)新平臺,經區(qū)科技主管部門評審通過后,每年最高資助2000萬元,連續(xù)資助時間不超過3年。

(九)工程樣片測試驗證支持。

對開展工程樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗證及相關認證的集成電路設計企業(yè),按照實際發(fā)生費用的30%給予每年最高100萬元資助。

(十) 芯片首購首用支持。

支持本轄區(qū)整機和集成電路設計企業(yè)聯(lián)動發(fā)展。對南山區(qū)整機企業(yè)首購首用本轄區(qū)集成電路設計企業(yè)自主開發(fā)的芯片,按照上一年度采購金額20%給予獎勵,每家企業(yè)每年最高獎勵50萬元。

(十一)貸款貼息支持。

對在南山科技金融在線平臺完成評級及備案,并獲得流動資金貸款且按時還款的轄區(qū)內集成電路企業(yè),在平臺貸款貼息額度內,按照企業(yè)實際支付利息的70%給予補貼。每家企業(yè)每年最高資助100萬元。

(十二)創(chuàng)業(yè)融資支持。

1.對成立5年以內,獲得投資機構投資的轄區(qū)內種子期、初創(chuàng)期集成電路設計企業(yè),按照其上年度獲得實際投資額最高10%給予資助,每家企業(yè)每年最高資助300萬元。

2.對成立5年以內,近3年累計獲得投資機構1億元以上投資額的轄區(qū)內高成長集成電路企業(yè),給予一次性100萬元資助。

獲得本條第一項、第二項政策支持的企業(yè)當年可在南山科技金融在線平臺申請貸款貼息額度20%的提升。

同一家企業(yè)同一年度均符合本條第一項、第二項政策,按照從高不重復原則予以支持。

(十三)高端項目并購支持。

鼓勵轄區(qū)企業(yè)并購國內外集成電路領域高端項目,對并購規(guī)模2億元以上高端項目的企業(yè),每個項目根據并購金額5‰給予最高1000萬元獎勵。

(十四)特別重大項目支持。

對符合南山區(qū)戰(zhàn)略布局,具有科技創(chuàng)新支撐作用的重大集成電路產業(yè)創(chuàng)新項目,報區(qū)政府采用“一事一議”方式予以審定支持。

二、政策內容解釋說明

本政策第二、四、八、十一、十二、十四條參照《南山區(qū)促進科技創(chuàng)新專項扶持措施》對應的政策操作規(guī)程執(zhí)行。第一、三、五、六、七、九、十條,參照本操作規(guī)程執(zhí)行,第十三條另行規(guī)定。

本政策所指MPW流片、工程產品、首次流片的解釋如下:

MPW流片:指將多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓上流片,按面積分擔流片費用,以降低開發(fā)成本和新產品開發(fā)風險。

工程產品:指經過掩膜板流片,達到設計要求后,可以提供給集成電路系統(tǒng)整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產品。

首次流片:指集成電路設計企業(yè)對其研發(fā)的新型號芯片與芯片制造企業(yè)、代流片企業(yè)或全資子公司開展產品量產前流片,并就對應型號芯片首次簽訂流片合同。

三、設定依據

(一)《南山區(qū)促進產業(yè)高質量發(fā)展專項資金管理辦法》

(二)《南山區(qū)促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展專項扶持措施》

四、申報條件

(一)基本條件

1.申請單位為注冊地在南山區(qū)的且具有獨立法人資格的企業(yè);

2.申請單位在南山區(qū)有20位本科以上或10位碩士研究生以上的團隊(在南山區(qū)簽訂勞動合同、連續(xù)近一年繳納社保);

(二)專項條件

1.高層次專業(yè)人才引進支持

(1)申請單位應為集成電路設計企業(yè);

(2)申請單位根據自身發(fā)展需求,2021年1月-12月從市外引進的且申報本政策時仍在公司就職的集成電路專業(yè)人才:

申請單位每引進1名2022年度個人納稅20萬元及以上的市外集成電路專業(yè)人才,計5分;每引進1名2022年度個人納稅10萬元(含)到20萬元之間的市外集成電路專業(yè)人才,計3分;每引進1名2022年度個人納稅2.5萬元(含)到10萬之間的市外集成電路專業(yè)人才,計1分。

申請單位累積分數在100分及以上,給予一次性100萬元獎勵;申報單位累積分數在75分(含)到100分之間,給予一次性50萬元獎勵;申報單位累積分數在50分(含)到75分之間,給予一次性20萬元獎勵。

2.核心設備購買支持

(1)申請單位應為集成電路設計企業(yè);

(2)申請單位上一年度購買硬件仿真器、集成電路自動測試機(ATE)、協(xié)議分析儀、邏輯分析儀、網絡分析儀等核心設備并用于芯片研發(fā)。

3.EDA/IP購買支持

(1)申請單位應為集成電路設計企業(yè);

(2)申請單位可以同時申請EDA及IP購買支持;

(3)申請單位應為EDA/IP授權協(xié)議中的知識產權最終被授予方,且不再轉售予第三方;

(4)采購方與被采購方應為非關聯(lián)關系,且已簽訂轉讓或授權合同,完成合同付款。

4.EDA研發(fā)支持

(1)申請單位應為EDA設計工具研發(fā)企業(yè);

(2)研究開發(fā)活動應符合研發(fā)費用加計扣除政策范疇。

5.流片服務支持

(1)申請單位應為集成電路設計企業(yè);

(2)申請單位上一年度進行首次工程流片或使用多項目晶圓(MPW)流片進行研發(fā);

(3)對首次工程流片,1家企業(yè)僅支持1個項目;

(4)申請單位選擇首次工程流片和多項目晶圓(MPW)流片其中一項進行申報。

6.工程樣片測試驗證支持

(1)申請單位應為集成電路設計企業(yè);

(2)申請單位上一年度進行工程樣片測試驗證開展研發(fā)。

7.芯片首購首用支持

(1)申請單位為注冊地在南山區(qū)的系統(tǒng)集成、終端應用等企業(yè),且上一年度購買本轄區(qū)集成電路設計企業(yè)自主開發(fā)的芯片;

(2)被采購企業(yè)為注冊地在南山區(qū)的集成電路設計企業(yè),且售出的芯片需自主研發(fā)設計或生產,擁有自主知識產權,芯片對應的集成電路布圖設計創(chuàng)作完成時間在2019年1月1日后;

(3)采購方與被采購方應為非關聯(lián)關系,且已簽訂銷售合同,上一年度執(zhí)行全部或者部分合同款項。

五、資助方式

本資助計劃屬核準類,實行單位申報、材料審核、社會公示、政府決策的原則,采取無償資助方式和事后補貼制,受資助項目無需驗收。

六、申報時間和辦理時限

2023年5月12日9:00-2023年5月25日18:00。

每年安排1-2次集中受理單位申請,具體受理時間以發(fā)布的申報通知為準。

資助計劃下達1個月內受資助單位須辦理資金撥付手續(xù),逾期不辦理者視為自動放棄。

七、附則

本計劃責任部門為南山區(qū)科技創(chuàng)新局,本操作規(guī)程由其負責解釋,自發(fā)布之日起施行。

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