日前，工信部公開征集對(duì)《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版和38項(xiàng)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目的意見 ，征求意見的截止日期為2023年12月16日，詳情如下：
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化工作的總體安排，現(xiàn)將申請(qǐng)立項(xiàng)的《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、《雪蓮養(yǎng)護(hù)貼》等1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版項(xiàng)目和《環(huán)境污染防治設(shè)備 術(shù)語》等38項(xiàng)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目予以公示(見附件1、2、3)，截止日期為2023年12月16日。如對(duì)擬立項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目有不同意見，請(qǐng)?jiān)诠酒陂g填寫《標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)反饋意見表》(見附件4)并反饋至我司，電子郵件發(fā)送至KJBZ@miit.gov.cn(郵件主題注明：標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)公示反饋)。
公示時(shí)間：2023年11月16日—2023年12月16日
聯(lián)系電話：010-68205241
地址：北京市西長安街13號(hào) 工業(yè)和信息化部科技司
郵編：100804
附件（點(diǎn)擊可下載）
1.《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃（征求意見稿）
2.《雪蓮養(yǎng)護(hù)貼》等1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版計(jì)劃（征求意見稿）
3.《環(huán)境污染防治設(shè)備 術(shù)語》等38項(xiàng)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃（征求意見稿）
4.標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)反饋意見表
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