專利挖掘
01、專利挖掘的定義
專利挖掘是指有意識地對創(chuàng)新成果進行創(chuàng)造性的剖析和甄選，進而從最合理的權利保護角度確定用以申請專利的技術創(chuàng)新點和技術方案的過程。
02、專利挖掘的方法
（1）從項目任務出發(fā)
找出完成任務的組成部分，分析各組成部分的技術要素，找出各技術要素的創(chuàng)新點，根據(jù)創(chuàng)新點總結(jié)技術方案。
以汽車顯示技術為例，對軟件和硬件兩個組成部分進一步進行技術要素分解，找到每個技術要素對應的一個或多個創(chuàng)新點，形成對應的保護方案，完成從項目任務的專利挖掘。
（2）從某一創(chuàng)新點出發(fā)
找出項目中的某一創(chuàng)新點，找出該創(chuàng)新點的關聯(lián)因素，找出關聯(lián)因素的其他創(chuàng)新點，據(jù)其他創(chuàng)新點總結(jié)技術方案。
在尋找關聯(lián)因素時，同學們可以開拓思維，以飛機發(fā)動機消音板中的多孔聲阻層技術為例：
除了在金屬板上打孔，還有哪些方式可以制備成孔呢?
答(備注：這個“答”指的是這句話是對上邊問號的答復，排版時可不寫進去，下同，后文不再贅述)：可以使用多個夾板拼接成孔，也可以使用預浸漬材料進行編織成孔。
針對不同制備方法獲取的孔，有哪些對應的創(chuàng)新點?例如針對使用預浸漬材料進行編織成孔，有哪些獨特的創(chuàng)新點?
答：可以有經(jīng)緯線間隔、開口表面比率等。
哪些創(chuàng)新點是可通用的?
答：可以有孔的排布、孔的間隔等。
上述內(nèi)容均可以作為關聯(lián)因素，在此基礎上，找出關聯(lián)因素的創(chuàng)新點，完成從創(chuàng)新點出發(fā)的專利挖掘。
（3）從已有專利出發(fā)
對目標專利進行整體分析，分析目標專利主要創(chuàng)新點及權利要求，分析目標專利的實現(xiàn)方案，尋找替代方案、改進方案、包圍方案。
替代方案：
總結(jié)分析已有專利中解決技術問題的技術原理，分析已有專利權利要求的保護范圍，找到替代方案。
例如施耐德公司，將ABB公司已有專利中，入口處V型的結(jié)構替代為錐形結(jié)構，將U型結(jié)構替代為拉長型結(jié)構。
改進方案：
在尋求替代方案的同時，可對已有專利的技術方案進行進一步改進，得到改進方案。
例如肖特兄弟公司，在已有聲阻層專利的基礎上，改進了聲阻層上孔的打孔方向。
包圍方案：
針對已有專利的技術方案，從其他角度選擇創(chuàng)新點，得到包圍方案。
例如波音公司，針對消音板中聲阻層的技術改進，不選擇已有專利的結(jié)構改進作為創(chuàng)新點，而是將多個聲阻層之間不同的熱梯度、熱膨脹系數(shù)、壓縮強度和纖絲直徑等作為創(chuàng)新點，得到技術方案。
總結(jié)：同學們在申請專利的過程中，要開拓思維，不要局限于當前的技術方案，多思考多動腦，學習從當前技術方案中挖掘出多個創(chuàng)新點，以形成多個專利申請，從而實現(xiàn)更全面的專利保護，形成高價值組合專利。
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