關于印發成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策的通知
成都市經濟和信息化局
中共成都市委組織部
皮都市財政局
皮都市投資促進局
成都市教育局
成都市地方金融監督管理局
成都市國有資產監督管理委員會 文件
成經信發[2023]4號
成都市經濟和信息化局等 7部門關于印發成都市加快集成電路產業高質量發展的若千政策的通知
各區(市)縣政府(管委會)，市級相關部門，有關單位:
經市政府同意，現將《成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策》印發你們，請結合實際認真貫落實!
成都市經濟和信息化局
中共成都市委組織部
皮都市財政局
皮都市投資促進局
成都市教育局
成都市地方金融監督管理局
成都市國有資產監督管理委員會
2023年2月16日
成都市加快集成電路產業高質量發展的若千政策
為貫徹落實國家和四川省促進集成電路產業高質量發展的戰略部署，搶抓集成電路產業重大發展機遇，加快優化產業體系，提升產業核心競爭力，聚力打造國家重要的集成電路產業基地，針對我市集成電路產業發展中的重點、痛點、難點，特制定本政策。
第一章集成電路人才政策
第一條 吸引人才來蓉發展。鼓勵集成電路領域高層次人才及優秀團隊在蓉創新、創業、就業，對入選“蓉漂計劃”、“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過 300 萬元、團隊給予最高不超過 500 萬元資助。對入選重大人才計劃的專家人才，按照相關政策規定，在住房、創業、資金等方面給予政策支持。對企業人力資源成本支出超過 30 萬元的集成電路企業高級管理人才和研發人才給予最高不超過 50 萬元獎勵。[責任單位: 市經信局、市委組織部、有關區(市) 縣政府(管委會)]
第二條 激勵團隊干事創業。對年度主營業務收入首次突破1億元、5 億元、10 億元的集成電路設計企業，分別給予企業核心團隊 200 萬元、500 萬元、1000 萬元獎勵;對年度主營業務收入首次突破 10 億元、50 億元、100 億元的集成電路晶圓制造、封測企業，分別給予企業核心團隊200 萬元、500 萬元、1000 萬元獎勵;對年度主營業務收入首次突破 1億元、5 億元、10 億元的集成電路裝備、材料企業，分別給予企業核心團隊 200 萬元500萬元、1000萬元獎勵。對芯片產品入選“中國芯”優秀產品名單的企業，按每個產品 50 萬元給予產品研發團隊獎勵。( 責任單位:市經信局 )
第三條 加強人才培養能力。鼓勵高校和職業(技工) 院校圍繞集成電路產業發展需要調整學科(專業)設置，給予最高不超過 2000 萬元支持。支持高校開展示范性微電子學院和“集成電路科學與工程”一流學科建設，推動增加集成電路相關專業本科生、研究生招生名額，對新獲批示范性微電子學院或一流學科的高校給予 500 萬元支持。鼓勵集成電路企業或行業組織與高校開展產教融合，給予每家企業或行業組織最高不超過 100 萬元補助。(責任單位:市教育局、市經信局 )
第二章集成電路設計業政策
第四條 推動設計能力提升。對從事集成電路 IP 核和 EDA工具研發的企業，按研發費用 20%給予最高不超過 500 萬元補助。對購買IP 核、EDA 工具、測試設備用于芯片研發的集成電路設計企業，按購買費用 50%給予最高不超過 200 萬元補助。對完成全掩膜首輪工程產品流片的集成電路設計企業,按重點支持方向流片費用 50%、非重點支持方向流片費用 30%給予單個企業年度總額最高不超過 1000 萬元補助。對使用多項目晶圓流片進行研發的企業或高校科研院所，給予流片直接費用 50%、年度總額最高不超過 100 萬元補助。( 責任單位:市經信局 )
第三章集成電路制造業政策
第五條 加強重大項目招引。對總投資 5 億元(含)以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據其技術產品、工藝水平和市場前景等，按固定資產投資額 10%給予企業最高不超過 5 億元綜合支持。對特別重大的項目，按“一事一議原則，在研發、固投、融資、載體、能源等要素保障方面依法依規給予支持。[責任單位:有關區(市)縣政府(管委會)、市經信局、市投促局、市財政局]
第六條 提升產業協同水平。強化產業鏈上下游協同，鼓勵晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務，按每片晶圓(硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合 6英寸)100 元的標準，給予年度總額最高不超過 1000 萬元支持。鼓勵封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務，按封測費用的 5%給予年度總額最高不超過 200 萬元支持。(責任單位:市經信局)
第四章完善產業生態環境政策
第七條 提升產業服務能力。支持集成電路公共服務平臺能力提升，按平臺上一年度新增投資的 20%給予最高不超過 200萬元補助。鼓勵集成電路公共服務平臺為企業提供 EDA 工具共享、IP 復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務，按照服務費用的 20%給予最高不超過 100 萬元補助。支持集成電路行業組織舉辦項目路演、技術論壇、專業會展、創新創業大賽等活動，為企業搭建要素對接平臺，經評估，給予最高不超過 200萬元補助。( 責任單位:市經信局 )
第八條 鼓勵實施“投補結合”。推動國家、省、市、區投資機構、行業組織以及集成電路骨于企業，共同組建成都市集成電路產業投資基金,鼓勵市屬國有企業加大對集成電路重點企業和重大項目的投資力度。對享受政策補貼的集成電路企業或項目，鼓勵市區兩級國有投資平臺以跟投模式進行市場化股權投資支持，原則上單次跟投金額不超過 1億元，且不超過企業單輪融資額的 30%。[責任單位:市國資委、市經信局、市金融監管局、有關區(市) 縣政府(管委會)、成都產業集團]
第五章附則
第九條 適用范圍。本政策適用于具有獨立法人資格的從事集成電路產業相關服務的企事業單位及機構(行業協會、民非組織)，以及符合條件的高校、科研院所及有關人才。
第十條 支持重點。本政策重點支持集成電路線寬小于 28 納米(含)的 12 英寸先進生產線，以及化合物半導體、數模混合電路、IGBT等特色工藝生產線建設項目，信息通信、通用計算高端存儲、智能感知等領域芯片設計開發項目，芯片級、晶圓級系統級、三維封裝等先進封裝測試產業化項目，以及配套關鍵設備和材料產業化項目。
第十一條 政策解釋。本政策由市經信局會同市級有關部門負責解釋。本政策與市級其他支持政策交叉重疊的，按就高原則執行，不重復支持。國家和省上政策另有規定的從其規定。在國家、省、市相關政策有重大調整時，根據實際情況調整本政策各區(市)縣相關部門應當嚴格執行市級財政專項資金和政策性項目管理的有關規定，加強資金監管，規范資金使用，做好績效考評，提高資金使用效率，可參照本政策制定適合本區域集成電路產業高質量發展的政策
第十二條 有效期限。本政策自印發之日起30日后施行，有效期3年，市經信局、市財政局印發的《成都市支持集成電路產業高質量發展的若于政策》(成經信發[2020]5號)同時廢止。
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