眾邦股份創(chuàng)業(yè)板IPO：發(fā)明專利居同行倒數第二
近日，四川眾邦新材料股份有限公司(以下簡稱“眾邦股份”)披露首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請文件的審核問詢函的回復。
據招股書，眾邦股份本次預計募集資金投入5億元，用于四川眾邦新材料股份有限公司鹽酸金剛烷胺及衍生物智能綠色生產線與研發(fā)中心建設項目及補充流動資金。
2020年—2022年(以下簡稱“報告期”)，眾邦股份研發(fā)投入分別為184.93萬元、880.85萬元和2007.56萬元，占營收的比重分別為2.07%、3.01%和3.89%。同期同行可比公司的研發(fā)費用率分別為4.65%、3.7%和3.4%。
與同行相比較，眾邦股份研發(fā)費用率在2022年以前都低于行業(yè)可比公司均值。
從發(fā)明專利數量來看，截至2023年6月21日，眾邦股份擁有發(fā)明專利10項，在可對比同行中排名倒數第二，略多于民祥醫(yī)藥的7項。
此外，在同行全部為高新技術企業(yè)的情況下，公司至今未取得高新技術企業(yè)認證。
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