低壓電器開關設備3C認證關鍵元器件和材料
原則上關鍵元器件和材料應包括所申請單元內產品的關鍵元器件和材料,如果所申請單元覆蓋的不同規格的產品關鍵元器件和材料存在差異,應在提交的資料中予以說明。關鍵元器件和材料如有變更應向認證機構申請,并根據變更情況進行相應的驗證。
如對應某一關鍵元器件和材料有多種牌號或多個供應商,可以根據其對產品安全性能的影響程度增加相應的驗證項目。
申請人在提交的資料中可用供應商代碼代替供應商名稱。
申請人依據所申請產品的具體情況按下述相應要求提供所申請單元的關鍵元器件和材料的相關資料。
1.1框架式斷路器(萬能式斷路器)
材料或元件名稱 | 控制項目 |
基座 | 絕緣材料名稱、牌號和基座供應商名稱 |
主軸 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及外徑尺寸 |
操作機構(手動和電動) | 型號、規格和供應商名稱 |
鎖扣,跳扣,再扣 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
抽屜座 | 型號及供應商名稱 |
動靜主觸頭 | 材料名稱、牌號、供應商名稱和外形尺寸 |
主觸頭彈簧 | 材料名稱、牌號、供應商名稱和P1,P2值 |
熱磁式脫扣單元 | 雙金屬元件材料名稱、牌號和供應商名稱 |
電子脫扣單元:微處理器 電子組件板 | 微處理器的型號、規格和供應商名稱 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅型號、規格和供應商名稱 |
分勵脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
欠壓脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
閉合電磁鐵 | 型號、規格和供應商名稱 |
滅弧罩 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
材料或元件名稱 | 控制項目 |
基座 | 絕緣材料名稱、牌號和基座供應商名稱 |
主軸 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及外徑尺寸 |
操作機構(手動和電動) | 型號、規格和供應商名稱 |
鎖扣,挑口,再扣 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
抽屜座 | 型號及供應商名稱 |
動靜主觸頭 | 材料名稱、牌號、供應商名稱和外形尺寸 |
主觸頭彈簧 | 材料名稱、牌號、供應商名稱和P1,P2值 |
熱磁式脫扣單元 | 雙金屬元件材料名稱、牌號和供應商名稱 |
電子脫扣單元:微處理器 電子組件板 | 微處理器的型號、規格和供應商名稱 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅型號、規格和供應商名稱 |
分勵脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
欠壓脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
閉合電磁鐵 | 型號、規格和供應商名稱 |
真空滅弧室 | 型號、規格和供應商名稱 |
材料或元件名稱 | 控制項目 |
外殼(機座,蓋,手柄) | 絕緣材料名稱、牌號和供應商名稱 |
轉軸 | 材料名稱、牌號和供應商名稱外徑尺寸 |
鎖扣,跳扣,再扣 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
動靜主觸頭 | 材料名稱、牌號、供應商名稱和外形尺寸 |
主觸頭彈簧 | 材料名稱、牌號、供應商名稱和P1,P2值 |
熱磁式脫扣單元 | 雙金屬元件材料名稱、牌號和供應商名稱 油杯硅油牌號和供應商名稱 |
電子脫扣單元:微處理器 電子組件板 | 微處理器的型號、規格和供應商名稱 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅型號、規格和供應商名稱 |
分勵脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
欠壓脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
外部輔件(電操機構) | 型號、規格和供應商名稱 |
滅弧罩 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
1.4帶剩余電流保護的塑料外殼式斷路器
材料或元件名稱 | 控制項目 |
外殼(機座,蓋,手柄) | 絕緣材料名稱、牌號和供應商名稱 |
轉軸 | 材料名稱、牌號和供應商名稱外徑尺寸 |
鎖扣,跳扣,再扣 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
動靜主觸頭 | 材料名稱、牌號、供應商名稱和外形尺寸 |
主觸頭彈簧 | 材料名稱、牌號、供應商名稱和P1,P2值 |
熱磁式脫扣單元 | 雙金屬元件材料名稱、牌號和供應商名稱 油杯硅油牌號和供應商名稱 |
電子脫扣單元:微處理器 電子組件板 | 微處理器的型號、規格和供應商名稱 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅型號、規格和供應商 |
分勵脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
欠壓脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
外部輔件(電操機構) | 型號、規格和供應商名稱 |
零序電流互感器 | 鐵芯材料名稱、牌號和供應商 |
漏電脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
漏電檢測與控制電路電子組件板 | 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅、壓敏電阻的型號、規格和供應商名稱 |
滅弧罩 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
材料或元件名稱 | 控制項目 |
底座(殼體) | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
觸頭(觸刀) | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
觸頭彈簧(片、圈) | 材料名稱、牌號和供應商名稱及P1,P2值 |
滅弧罩 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
熔斷體 | 型號、規格和制造商名稱 |
絕緣材料操作手柄 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
材料或元件名稱 | 控制項目 |
殼體 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
觸頭 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及外形尺寸 |
滅弧罩 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
線圈 | 骨架材料,漆包線牌號,線徑,匝數 |
鐵心 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
主觸頭彈簧及反力彈簧 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及P1,P2值 |
材料或元件名稱 | 控制項目 |
殼體 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
觸頭 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及外形尺寸 |
雙金屬元件 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
熱元件 | 材料名稱、牌號和供應商名稱、電阻值 |
互感器 | 疊片材料名稱、牌號,漆包線牌號、線徑、匝數 |
微處理器 | 型號、規格和供應商名稱 |
電子組件板 | 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅的型號、規格和供應商名稱 |
材料或元件名稱 | 控制項目 |
外殼 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
接觸器 | 型號、規格和供應商名稱 |
過載繼電器 | 型號、規格和供應商名稱 |
按鈕 | 型號、規格和供應商名稱 |
指示燈 | 型號、規格和供應商名稱 |
互感器 | 疊片材料名稱、牌號,漆包線牌號、線徑、匝數 |
微處理器 | 型號、規格和供應商名稱 |
電子組件板 | 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅的型號、規格和供應商名稱 |
材料或元件名稱 | 控制項目 |
殼體 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
真空滅弧室 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
線圈 | 骨架材料 漆包線牌號,線徑,匝數或20℃時直流電阻值 |
鐵心 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
彈簧 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及P1,P2值 |
轉軸(或連軸) | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
材料或元件名稱 | 控制項目 |
底座(殼體) | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
觸頭材料 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及外形尺寸 |
彈簧 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及P1,P2值 |
電子組件板 | 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅的型號、規格和供應商名稱 |
材料或元件名稱 | 控制項目 |
殼體 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
觸頭 | 材料名稱、牌號和供應商名稱外形尺寸 |
滅弧罩 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
線圈 | 骨架材料,漆包線牌號,線徑,匝數 |
鐵心 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
主觸頭彈簧及反力彈簧 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及P1,P2值 |
材料或元件名稱 | 控制項目 |
微處理器 | 型號、規格和供應商名稱 |
電子組件板 | 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅的型號、規格和供應商名稱 |
主電路用半導體器件(如可控硅) | 型號、規格和供應商名稱 |
散熱元件 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
外殼或底座 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
旁路式產品選配的接觸器 | 型號、規格和供應商名稱 |
材料或元件名稱 | 控制項目 |
殼體(底座) | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
凸輪、止動器 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
主觸頭 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及外形尺寸 |
主觸頭彈簧(包括反力彈簧) | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
滅弧罩 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
電磁線圈 | 骨架材料,漆包線牌號、線徑、匝數 |
鐵心 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
雙金屬元件 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
加熱元件 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及電阻值 |
快速(短路)脫扣器/脫扣電磁鐵 | 漆包線牌號、尺寸、匝數及電磁鐵材料名稱、牌號 |
電子脫扣單元:微處理器 電子組件板 | 微處理器的型號、規格和供應商名稱 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅的型號、規格和供應商名稱。 |
互感器 | 疊片材料名稱、牌號,漆包線牌號、線徑、匝數 |
材料或元件名稱 | 控制項目 |
外殼 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
與載流件接觸的絕緣件 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
電子元件 | 元件名稱、型號、規格和供應商名稱 |
電子組件板 | 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅,的型號、規格和供應商名稱 |
感應材料 | 材料名稱、牌號和供應商(可用代碼) |
材料或元件名稱 | 控制項目 |
殼體(底座) | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
觸頭材料 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及外形尺寸 |
主觸頭彈簧 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及P1、P2值 |
控制器:微處理器 電子組件板 | 微處理器的型號、規格和供應商名稱 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅的型號、規格和供應商名稱 |
材料或元件名稱 | 控制項目 |
底座(板)或外殼 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
主開關元件 | 元件名稱、型號、規格和供應商名稱 |
控制器:微處理器 電子組件板 | 微處理器的型號、規格和供應商名稱 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅的型號、規格和供應商名稱。 |
操作機構 | 操作電動機的型號、規格和供應商名稱及傳動機構的齒輪的材料名稱、牌號和供應商名稱 |
材料或元件名稱 | 控制項目 |
外殼 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
觸頭 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及外形尺寸 |
過電流脫扣器:雙金屬元件 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
液壓式脫扣單元 | 油杯硅油牌號和供應商名稱 |
材料或元件名稱 | 控制項目 |
殼體 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
觸頭 | 材料名稱、牌號和供應商名稱外形尺寸 |
滅弧罩 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
線圈 | 骨架材料,漆包線牌號,線徑,匝數 |
鐵心 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
主觸頭彈簧及反力彈簧 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及P1,P2值 |
低壓電器開關設備3C認證實施規則CNCA-10C-010:2013 :695
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