深圳市科技創(chuàng)新委員會關于征集2023年度科技重大專項備選課題（第一批）的通知
各有關單位：
為提升我市科技攻關體系化能力，在若干重要領域形成競爭優(yōu)勢、贏得戰(zhàn)略主動，從根本上改變關鍵核心技術受制于人的局面，增強產業(yè)鏈供應鏈韌性和競爭力，我委2023年將按照“專項—項目”的管理層次組織實施科技重大專項，不再組織實施技術攻關重大、重點、面上項目。每個專項通過“自下而上”調研征集和“自上而下”主動凝練等方式形成若干個課題，相關課題經公開競爭、定向擇優(yōu)等方式確定承擔單位予以資助。
從2023年4月17日起至2023年5月4日提交的課題，作為2023年第一批科技重大專項指南編制參考。請各單位高度重視，及時登陸深圳市科技業(yè)務管理系統(tǒng)“項目征集”欄目在線填報（計劃類別請選擇“創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)專項”，項目類別請選擇“科技重大專項”）。
其他批次專項將在近期陸續(xù)開展征集，具體要求另行通知。
一、征集的專項及重點支持方向
| 序號 | 專項 | 重點支持方向 |
| 1 | 半導體與集成電路 | 高端芯片和專用芯片設計（高端通用芯片、汽車級和工業(yè)級芯片、通信和物聯(lián)網芯片、顯示和驅動芯片、存儲主控芯片、電力電子芯片等）；先進與特色工藝開發(fā)（先進制程工藝、特色和模擬制程工藝、新器件新工藝等）；先進與特色封測；半導體高端設備和零部件；電子設計自動化（EDA）工具軟件；新型電子元器件等。 |
| 2 | 信息技術應用創(chuàng)新 | 基礎硬件（整機、終端等）；基礎軟件（操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件等）；應用軟件（BIM功能點工具、CIM工具軟件、HPC應用軟件、重點行業(yè)領域應用軟件等）。 |
| 3 | 智能機器人 | 人形機器人技術；重載機器人技術；機器人系統(tǒng)集成；減速器；控制器；伺服系統(tǒng)；電機；傳感器；數(shù)控系統(tǒng)等。 |
| 4 | 工業(yè)母機 | 主軸；刀具；絲桿導軌；數(shù)控系統(tǒng)；光柵尺；伺服電機；編碼器；軸承；切削加工技術；磨削加工技術；可靠性與精度保持性技術；精密與多軸聯(lián)動控制技術；工藝模擬仿真技術；高效精密真空成形技術；復合材料多維編織與高效模壓技術等。 |
| 5 | 精密儀器設備 | 高精度激光位移糾偏測控儀核心技術；多軸力測試儀技術；高帶寬高分辨率數(shù)字示波器技術；高帶寬高分辨率矢量信號源技術；高帶寬高分辨率矢量頻譜儀技術；冷凍電鏡核心部件及技術；超高分辨質譜儀核心部件及技術；分析儀器用多功能卡；高分辨率紅外成像及圖像處理技術；集成電路高精度檢測技術；超高精度超聲波測厚儀技術等。 |
| 6 | 網絡空間安全 | 網絡安全（威脅監(jiān)測與響應、網絡攻防與對抗、漏洞掃描與漏洞管理、零信任網絡訪問ZTNA等）；系統(tǒng)安全（可信計算、芯片安全、軟件安全等）；數(shù)據(jù)安全（身份安全、隱私保護、電子證書、數(shù)據(jù)庫安全、密碼技術、特權訪問安全等）；人工智能安全（深度學習、聯(lián)邦學習、框架安全、模型安全等）；應用安全（云安全、物聯(lián)網安全等）。 |
| 7 | 智能傳感器 | 力傳感器；位移傳感器；溫度傳感器；MEMS傳感器；圖像傳感器等。 |
| 8 | 空天技術 | 衛(wèi)星互聯(lián)網關鍵技術；高性能導航定位關鍵技術；先進遙感載荷關鍵技術；智能航天裝備關鍵技術；新一代航空裝備關鍵技術等。 |
| 9 | 低空經濟 | 低空飛行器本體硬件關鍵技術；低空飛行器運行智能軟件關鍵技術；復雜環(huán)境可靠精準CNS+X（即通信、導航、監(jiān)管、飛行情報）關鍵技術；城市級大規(guī)模環(huán)境精細建模與更新關鍵技術；城市場景大規(guī)模軌跡飛行規(guī)劃關鍵技術；城市場景大規(guī)模飛行沖突檢測與解除關鍵技術；低空信息安全保障關鍵技術等。 |
| 10 | 海洋產業(yè) | 水下通信、傳感、探測、定位、識別等海洋電子信息關鍵技術；船用高端裝備、高性能水面水下無人裝備等海工裝備關鍵技術；海上風電、海水制氫等海洋新能源關鍵技術；海洋防腐防污、減阻、降噪等海洋新材料關鍵技術等。 |
| 11 | 智慧城市和數(shù)字政府 | 城市泛在感知與數(shù)字化建模（物聯(lián)泛在感知與空間信息融合、數(shù)字孿生城市建模等）；城市多源異構海量數(shù)據(jù)的融合與管理（多源異構時空數(shù)據(jù)融合與分析、基于多端適配和全場景支撐的三維模型輕量化、時空數(shù)據(jù)分布式計算與存儲、產業(yè)鏈供應鏈韌性分析等）；數(shù)字孿生城市共性技術與支撐平臺（跨平臺多終端可視化引擎、城市算力與帶寬統(tǒng)一調度等）；城市級仿真推演與孿生互動（城市多領域融合實時推演、城市復雜系統(tǒng)生長演化、基于智能體的自組織運行優(yōu)化、城市重點片區(qū)虛實融合數(shù)字化綜合治理、城市地下空間全生命周期數(shù)字化管理等）。 |
| 12 | 元宇宙 | 基礎硬件設施（高性能邊緣處理單元、可拓展算力云服務器等）；邊緣終端設計（沉浸式頭盔、腦機接口、可穿戴式設備等）；智能交互技術（VR/AR交互技術、MR混合現(xiàn)實技術、沉浸式全息影像技術等）；引擎技術（渲染引擎、物理引擎、加速引擎、空間計算引擎等）；基礎軟件工具研發(fā)（3D建模軟件、虛擬仿真軟件平臺、場景注入軟件等）；人工智能（機器學習、自然語言理解、智能內容生成等）。 |
| 13 | 新藥與疫苗 | 1、2類新藥（不含細胞與基因治療產品）（小分子靶向藥物、新復方制劑、多肽及重組蛋白質藥物、抗體藥物等）；疫苗（新發(fā)突發(fā)傳染病疫苗、治療性疫苗、多聯(lián)多價疫苗、基因工程疫苗、病毒載體疫苗、核酸疫苗、疫苗新型佐劑、新型遞送系統(tǒng)等）；中藥（中藥新藥、古代經典名方中藥復方制劑、已上市品種新的適應癥等）。 |
| 14 | 細胞與基因治療 | 免疫細胞治療藥物（CAR-T、CAR-NK、TCR-T、CAR-DC、CIK、DC、CTL和TIL等）；基因治療藥物（重組病毒載體類藥物、基因編輯療法等）；干細胞治療藥物（間充質干細胞藥物、誘導多能干細胞藥物、外泌體等）；核酸藥物（mRNA藥物、siRNA藥物、反義寡核苷酸藥物、單質粒藥物等）；溶瘤病毒藥物等。 |
| 15 | 合成生物 | 醫(yī)療健康方向（微生物療法、藥物成分生物合成、制藥用酶、合成人工噬菌體療法、器官異種移植等）；化工能源方向（新一代工業(yè)酶生產菌株、新型工業(yè)底盤細胞、生物基材料、生物基肽類和糖類原料、膠原蛋白等功能化蛋白材料、香精香料原料生物合成等）；食品飲料方向（人造肉和人造奶、蛋白/多糖類新食品原料、功能性食品級食品添加劑等）；信息存儲方向（軟硬件集成的DNA存儲一體化裝備等）；生物器件方向（人機交互、智能化的可穿戴生物傳感系統(tǒng)等）。 |
| 16 | 健康診療 | 生命信息與支持設備；植介入器械；醫(yī)療及康復機器人；新型物理治療設備；智能康復輔具以及其它交叉前沿領域等。 |
| 17 | 腦科學與類腦智能 | 腦認知功能解析工具及方法；重大腦疾病診斷、干預及康復；類腦智能算法與類腦芯片；腦機接口與腦信息讀寫交互技術等。 |
| 18 | 生物育種 | 水稻生物育種（水稻核心種質品種全基因組研究與水稻大品種培育、種質資源低成本高通量精準鑒定與利用、基因編輯、全基因組設計育種、智能設計育種、雜交水稻優(yōu)勢利用技術與強優(yōu)勢雜交新品種培育等）；馬鈴薯育種（前沿育種技術開發(fā)、高產優(yōu)質多抗專用雜交馬鈴薯品種設計與培育等）；畜禽生物育種（生豬全基因組設計育種、奶牛干細胞育種、黃羽肉雞多組學數(shù)據(jù)庫構建與新材料創(chuàng)制等）；玉米生物育種（基因編輯分子設計、單倍體育種與智慧育種技術開發(fā)，高增產、抗病性、抗逆、廣適應性品種培育等）；海洋水產生物育種（海水魚、貝類新品種培育、造礁石珊瑚育種等）；農業(yè)微生物種質資源創(chuàng)新與利用（農業(yè)微生物種質資源發(fā)掘、新種質與新產品創(chuàng)制等）；嶺南水果生物育種（優(yōu)質、營養(yǎng)、高產、耐儲運水果品種培育等）；智能化生物育種設備研發(fā)（高通量表型數(shù)據(jù)與影像自動采集、融合、解譯設備研發(fā)、高通量農作物種子微創(chuàng)取樣技術研發(fā)及設備研制等）。 |
| 19 | 電化學儲能 | 鋰離子電池；鈉離子電池；儲能系統(tǒng)等。 |
| 20 | 新能源汽車 | 動力電池系統(tǒng)高能化與安全化技術；電驅系統(tǒng)高效化與集成化技術；智能底盤與底盤一體化技術；整車輕量化和制造智能化技術；測試仿真技術及儀器國產化替代技術等。 |
| 21 | 量子信息 | 量子材料；量子計算與量子模擬；量子測量；量子通信；關鍵核心設備等。 |
| 22 | 深地深海 | 深地探測理論/技術與裝備；深地礦產和地熱資源開發(fā)；城市地下空間精密探測與安全應用；深海探測與作業(yè)技術裝備；深海油氣/水合物/礦產資源勘探開發(fā)；深海生物資源開發(fā)利用；深海特種材料等。 |
| 23 | 戰(zhàn)略電子材料 | 集成電路關鍵制程材料（硅晶圓材料、第三代半導體材料、先進制程光刻膠材料、光掩膜、化學機械拋光材料、濕電子化學品、電子特氣、濺射靶材、晶圓級封裝用光敏聚酰亞胺、封裝基板ABF材料、芯片底部填充膠、臨時鍵合材料、引線框架、鍵合絲、塑封料等）；通訊技術關鍵材料（手機及基站天線材料、射頻器件材料、導熱散熱材料、電磁屏蔽材料、高頻高速PCB材料、濾波器相關材料等）。 |
| 24 | 新型顯示材料 | LCD顯示關鍵材料（液晶取向膜、有機絕緣膜、各向異性導電膠、液晶材料、光刻膠、偏光片、玻璃基板、靶材、銅蝕刻液等）；OLED顯示關鍵材料（陽級材料、陰極材料、傳輸層材料、有機發(fā)光層材料、膜材料、封裝材料、柔性蓋板和基底材料、偏光片等）；Mini-LED顯示關鍵材料（封裝材料、光學膜材料、襯底材料、液晶取向膜、光刻膠、各向異性導電膠等）。 |
| 25 | 先進生物醫(yī)用材料 | 骨骼系統(tǒng)修復材料；血管介入類材料；口腔材料；眼科材料；血液凈化材料；人體器官與組織修復材料；體外診斷上游原材料；醫(yī)學成像裝備基礎材料等。 |
二、征集條件
屬于上述專項，并符合其重點支持方向的課題均可參與本次征集。但資助金額1000萬元以上的課題，應由創(chuàng)新資源整合能力強的領軍企業(yè)或領銜機構牽頭，聯(lián)合相關領域核心科研機構、高校以及產業(yè)鏈上下游企業(yè)等組成的創(chuàng)新聯(lián)合體提出，由領軍企業(yè)或領銜機構提交征集,并上傳重大課題情況說明（不定格式，但各建議單位均需加蓋公章）。
三、注意事項
（一）深圳市科技業(yè)務管理系統(tǒng)開放征集前，各單位可參照《深圳市科技重大專項課題征集表》（見附件）先行準備。
（二）備選課題優(yōu)先聚焦“卡脖子”和“殺手锏”技術，在執(zhí)行期限內應有可量化考核的經濟指標（銷售收入或量產應用價值等）、學術指標和技術指標等。
（三）每家單位牽頭征集數(shù)量不超過2個，2021或2022年度研究開發(fā)費用支出超過5億元的企業(yè)不受此數(shù)量限制；同一備選課題不得重復提交，一經發(fā)現(xiàn)將取消本次征集資格。
（四）本次征集的課題僅作為指南編制參考，我委不會對所有課題組織專家評審，也不會反饋課題是否被采納。
四、其它事項
（一）科技重大專項單個項目資助強度最高不超過3000萬元，但受科技研發(fā)資金年度總額控制，各專項發(fā)布課題有數(shù)量限制，一般只設少量資助金額1000萬元以上的課題、若干500萬元（含）-1000萬元（含）的課題、適量500萬元以下的課題。
（二）細胞與基因治療、合成生物、新藥與疫苗、健康診療、腦科學與類腦智能、生物育種6個專項課題應當由深圳市（含深汕特別合作區(qū)）依法注冊，具備法人資格的科技型企業(yè)獨立或者聯(lián)合申請。其他專項課題應由深圳市（含深汕特別合作區(qū)）依法注冊、具有法人資格的國家高新技術企業(yè)、技術先進型服務企業(yè)以及上年度研發(fā)費用超過5000萬元的龍頭骨干企業(yè)獨立或者聯(lián)合申請。部分課題可設置額外申報條件，具體以申請指南為準。
附件：深圳市科技重大專項課題征集表.docx
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