同宇新材IPO：三年內無發明專利，研發投入落后同行
2023年4月7日，同宇新材料(廣東)股份有限公司(以下簡稱同宇新材)深交所創業板IPO獲通過，并在2023年9月19日更新了財務數據。但此后該公司的上市申請再無進展。
資料顯示，此次IPO，同宇新材計劃募集資金13億元，其中12億元用于江西同宇新材有限公司年產20萬噸電子數脂項目(一期)，1億元用于補充流動資金。
招股書顯示，截至最新招股說明書簽署日，同宇新材擁有8項專利，其中7項為發明專利，1項為實用新型專利。值得注意的是，同宇新材最近取得的一項發明專利是在2021年5月31日申請的。由此可見，該公司在近三年時間內沒有取得任何發明專利。
報告期內，同宇新材的研發費用分別為778.46萬元、1267.69萬元和1493.12萬元，占當期營業收入的比例分別為2.06%、1.34%和1.25%。同期可比公司的研發費用率分別為4.09%、3.51%和3.68%。
由此可見，同宇新材的研發費用率明顯落后于同行可比公司。
據悉，同宇新材主營業務系電子樹脂的研發、生產和銷售，主要應用于覆銅板生產。該公司產品主要包括 MDI 改性環氧樹脂、DOPO 改性環氧樹脂、高溴環氧樹脂、BPA型酚醛環氧樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑等系列。
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