8月1日，深圳市科創委啟動了2022年度技術攻關重大項目的申請工作，單個項目資助強度最高不超過3000萬元，采取事前資助的方式進行支持。據了解，本次技術攻關重大項目專項旨在進一步加大關鍵核心技術攻關支持力度，增強深圳市高新技術產業核心競爭力，提升產業整體自主創新能力，打破重大關鍵核心技術受制于人的局面，加快實現科技自立自強，采取“揭榜掛帥”方式對深圳市高新技術產業重點領域、優先主題的關鍵技術攻關予以資助。
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深圳市 2022 年度技術攻關重大項目
Part 1
申請內容
為進一步加大關鍵核心技術攻關支持力度，增強我市高新技術產業核心競爭力，提升產業整體自主創新能力，打破重大關鍵核心技術受制于人的局面，加快實現科技自立自 強，采取“揭榜掛帥”方式對我市高新技術產業重點領域、優先主題的關鍵技術攻關予以資助。
Part 2
申報時間
2022 年 8 月 1 日-2022 年 8 月 21 日
Part 2
支持強度與方式
支持強度：有數量限制，受科技研發資金年度總額控制， 單個項目資助強度最高不超過 3000 萬元。
支持方式：事前資助，本批次首筆資助資金納入 2022 年度市級財政預算安排。
Part 4
申請條件
申請技術攻關重大項目資助應當符合以下條件：
(一)申請單位應當是在深圳市或深汕特別合作區內 依法注冊、具有法人資格的高等院校、科研機構、國家或者 深圳市高新技術企業(證書發證年度為 2019 年、2020 年或2021 年)以及上年度研發費用超過 5000 萬元的龍頭骨干企業。企業牽頭申報的，2021 年度營業收入應在 1 億元以上(含 1 億元);
(二)采用聯合申報方式。鼓勵產學研用組成創新聯合
體合作攻關，深圳市內外(含港澳)的高等院校、科研機構、企業和社會組織等單位可作為合作單位參與項目;申請單位為高等院校、科研機構或 2021 年度營業收入不足 5 億元的
企業的，合作單位應有至少 1 家在深圳市或深汕特別合作區內依法注冊的企業 2021 年度營業收入在 5 億元以上(含 5 億元);
(三)申請單位應當具有良好的研發基礎和條件(在深具備研發場地、設施、人員等條件)、健全的財務制度和優 秀的技術及管理團隊，能提供相應的配套資金，項目自籌資金不低于申請的財政資助資金;申請單位為高等院校、科研機構的，項目自籌資金也應符合本規定(可由參與單位提供);
(四)項目負責人必須為申請單位的全時在職人員(應在申請單位購買社會保險)，且項目完成年度不超過 60 周歲(1965 年 1 月 1 日后出生);項目組主要成員中申請單位人數不少于單個合作單位人數;項目組成員總人數(以申請書上填報數量為準，并應與可行性研究報告中項目組成員列表對應)的 50以上須在深圳購買社會保險;
(五)聯合申報應注意以下事項：
1.合作單位最多為 4 家;
2. 申請書中填報合作單位名稱并加蓋合作單位公章;
3. 合作協議中應明確申請單位和合作單位的研發內容 分工、知識產權分配等相關內容;
4. 申請單位資金分配比例不少于單個合作單位的分配 比例，深圳市外單位作為合作單位的，不參與分配財政資助資金;
(六)本項目申請實行限項制，具體要求是：
1. 申請單位為企業的，同一單位限牽頭申請 1 個本批次技術攻關重大項目;2021 年度研究開發費用支出超過 5 億元的企業不受此條款限制;
2. 項目申請單位、合作單位、項目負責人、項目組主要 成員均未被列入深圳市科研誠信異常名錄和超期未申請驗 收名單;項目負責人、項目組主要成員未被列入深圳市科技創新委員會驗收不通過名單;項目申請單位、合作單位不存 在未在規定期限內退回財政資金的情形;
3. 主持或者參與本批次項目決策咨詢、課題論證、編制指南的咨詢專家組成員不得申報本批次技術攻關重大項目;
(七)如果項目申請涉及科研倫理或科技安全(如生物安全、信息安全等)相關問題，申請單位應當嚴格執行國家有關法律法規和倫理準則。
Part 5
申報項目
重2022D001國產8K超高解析度變焦防抖鏡頭研制
研究內容：開展國產8K超高解析度變焦防抖鏡頭關鍵技術研究，開發高精度非球面透鏡技術、鍍膜技術、自動伺服變焦技術、光學防抖技術及軟件電子防抖算法等關鍵核心技術，研制出國產8K超高解析度變焦防抖鏡頭、開發和定義國產卡口標準，實現鏡頭和攝像機機身快速可靠連接和通訊;開展國產8K超高解析度變焦防抖鏡頭和國產卡口試制驗證，優化完善關鍵技術，實現商業應用。
資助資金：
重2022D002 國產8K超高清監視器關鍵技術研發
研究內容：開展國產8K超高清監視器關鍵技術研究，主要包括8K SDI信號高速傳輸和解碼技術、基于3D LUT色彩管理器的色彩準確還原技術研發、基于超多分區區域調光的超高對比度處理技術、超高清幀率轉化和運動補償技術、監視器智能AI人機交互技術等方面的研究內容。同時，開展國產8K視頻監視器對應的專業背光模組關鍵技術研究，包括監視器專業背光模組超高亮度技術研究、監視器專業背光模組超高色域技術研究、監視器屏體均一性補償算法提升技術研究等。研制國產8K超高清監視器，開展試制驗證和優化完善關鍵技術與系統平臺，實現商業應用。
資助資金：
重2022D003 400G&800G長距相干光模塊關鍵技術研發及產業化
研究內容：研究高速大容量光傳輸的高階振幅和相位聯合鍵控調制、超高靈敏度相干探測和恢復技術，開發集成高階調制和相干接收光器件;研究窄線寬可調激光器C++波段頻率鎖定技術，高功率穩定技術，開發國產iTLA窄線寬可調激光器;研究高性能相干DSP軟判決前向誤碼糾錯技術、色散補償等DSP數字信號處理技術，開發DSP離線實驗平臺;研制具有自主知識產權的800G和可插拔單波400G長距相干光模塊產品;突破400G&800G長距相干光模塊及核心光器件設計技術和生產工藝技術瓶頸;實現長距相干光模塊深圳本地的產業化，帶動國內高速率相干光模塊整體產業鏈發展。
資助資金：
重2022D004光接入局端核心交換芯片研發及產業化
研究內容：(一)面向國家寬帶雙千兆發展戰略和下一代光接入50G-PON的規模部署需求，研發光接入局端設備OLT的核心交換芯片和大容量高性能OLT系統設備。 研發基于定長信元交換技術的大容量高性能的OLT核心交換芯片，突破多業務承載問題和提高系統交換性能;實現單芯片集成交換、NP、TM和MAC功能，提高集成度和降低功耗;研究芯片內置可編程業務NP，通過靈活編程，支持多種上聯協議和封裝等;研究內置硬加速器支持隨流檢測新技術，提高設備智能運維能力;研究基于信用的隊列調度技術、精確的隊列整形技術和隊列動態調整技術，實現業務承載的確定性時延、抖動和帶寬指標。
(二)基于此芯片研發交換和業務轉發分離的大容量分布式OLT設備;研發高密度的10G-PON線卡、50G-PON線卡和100G上聯主控板;實現OLT設備從10G-PON平滑演進到50G-PON。研究TSN技術與PON技術的融合，實現確定性業務在PON網絡上的承載;實現業務質量實時監測，支撐PON自智網絡。實現基于此芯片的大容量OLT設備的大規模批量商用。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D005 高精度力控協作機器人關鍵技術研發及應用
研究內容：研制面向手機平板等3C產品組裝產線技術改造需求的力控協作機器人，突破高精度本體設計、力/觸傳感器、柔順力控、主動安全等關鍵技術。研制基于高精度雙編碼器和新型制動器的力控協作機器人本體;開發新型力傳感器和觸覺傳感器，研究精細作業狀態檢測技術;設計高精度末端位姿控制機構，面向組裝產線復雜作業，研究基于臂-手協同的主動柔順和精準靈巧操作技術;研制柔性電子皮膚部件，研究面向組裝作業的人機協作安全技術;實現高精度力控協作機器人系統集成與應用示范。
資助資金：不超過2000萬元
重2022D006 國產化高性能工業機器人控制器研發及應用
研究內容：基于國產化CPU、FPGA、DDR等核心器件，研究與開發高性能硬件平臺;研究基于國產化硬件平臺的開源RTOS系統設計;研究高精軌跡規劃算法;研究高效率軌跡規劃算法;實現國產化高性能工業機器人控制器開發。
資助資金：不超過2000萬元
重2022D007 難加工材料激光精密銑槽與切孔關鍵技術和裝備研究與應用
研究內容：研究超快脈沖激光與硬脆、超硬、高溫合金、碳纖維復合材料激光旋切銑削盲槽、切通孔的關鍵技術及提升加工質量、效率的方法，揭示超快脈沖激光與相應的材料相互作用機制，研究在線檢測技術;開發具有自主知識產權的激光旋切頭關鍵部件和計算機輔助制造軟件;構建數控整機裝備;突破硬脆、超硬材料的盲槽旋切銑削和高溫合金自由曲面上旋切加工微孔及碳纖維復合材料旋切加工大孔的激光切孔工藝技術難題;實現硬脆、超硬材料盲槽精密高效加工，高溫合金材料自由曲面上微孔和碳纖維復合材料厚板大孔精密高效加工;實現整機裝備、軟件、關鍵部件、工藝技術的自主化和整體解決方案的示范應用。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D008 面向醫學超聲影像裝備的核心芯片研發
研究內容：
(一)醫學專用模擬前端AFE芯片關鍵技術的研發;
(二)低噪聲、高線性、大動態范圍、低功耗等綜合性能指標平衡的超聲模擬前端設計技術的研發;
(三)模擬前端AFE芯片研發，超低噪聲放大器LNA設計和制造、低功耗高速高分辨率的ADC設計、低功耗高精度的ADC設計、小信號抗干擾設計和制造等技術研發;
(四)手持超聲設備小型化和高集成度硬件系統設計、超低功耗模擬電路設計、超低功耗數字邏輯設計、抗干擾硬件系統設計、高效率被動散熱設計等技術研發。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D009 面陣超聲換能器關鍵技術開發與應用
研究內容：
(一)換能器關鍵原材料、結構及精密加工技術的研發;
(二)實時三維超聲成像和全息聲場精準診療的高端面陣換能器關鍵零部件的開發;
(三)新型模式轉換型壓電陣元構造方法及工藝研究;
(四)經食道三維心臟面陣換能器和經顱聚焦面陣換能器的研發。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D010光子計數能譜CT探測器研發
研究內容：
(一)光子計數探測器陣列的整合工藝、ASG和模組的高精度整合技術研發;
(二)探測器子系統高計數率工作模式數據采集技術研究;
(三)與探測器子系統匹配的光子計數信號校正、圖像重建、物質分辨等關鍵成像算法研發;
(四)光子計數CT探測器的系統驗證平臺的開發;
(五)光子計數CT探測器整機系統集成及臨床驗證研究;
(六)能譜CT的人體化學成分定性定量分析研究。
資助資金：不超過2500萬元
重2022D011 介入專用超導磁共振成像系統研發
研究內容：
(一)介入用大孔徑磁體的動態勻場和渦流動態補償技術研發;
(二)高質量介入手術實時引導技術研發;
(三)高精度實時溫度成像技術研發;
(四)基于人工智能的目標自動定位技術研發。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D012大型醫療設備實時安全操作系統研發
研究內容：
(一)大型醫療設備自主可控實時安全操作系統的內核架構、實時任務調度以及實時中斷響應等關鍵核心技術研發;
(二)高穩定性、高可靠性、高安全性限制下極小時延的實時任務調度、微秒級實時中斷響應技術研發;
(三)實現支持X86-64/ARM64 CPU架構以及SMP多核處理器的實時安全操作系統研發;
(四)開展符合IEC 62304 Class C安全要求的實時安全操作系統在大型醫療設備應用研究。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D013即時檢驗（POCT）關鍵技術平臺研發與應用
研究內容：
(一)低成本、單人份多靶標聯檢的POCT系統、芯片結構及大規模生產工藝的研發;
(二)POCT系統凍干試劑、試劑常溫運輸及儲存、單人份試劑封裝技術的研發;
(三)POCT系統液路控制模塊、混勻模塊、集成光學檢測模塊等核心零部件以及級聯模塊的研發;
(四)具有云質控和云審核功能的POCT質量管理系統軟件的研發;
(五)POCT設備、試劑及質量管理系統在基層醫療機構的臨床應用與評價。
資助資金：不超過2000萬元
重2022D014重大疾病新型生物標志物及檢測技術的研發與應用
研究內容：
(一)具備顯著臨床意義的新型生物標志物或標志物組合篩選和鑒定技術研發;
(二)高通量、超靈敏的免疫及分子檢測技術研發;
(三)適用于新型標志物的超靈敏、全流程自動化設備及關鍵元器件研發;
(四)配套原材料及檢測試劑研發;
(五)規模化生產關鍵工藝研究;
(六)開展多中心臨床研究，建立標準化與臨床復雜樣本分析等平臺。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D015新型基因測序一體機關鍵技術研發
研究內容：
(一)超高密度陣列式測序芯片、超低試劑消耗量的快速微流體系統、快速高性能測序成像系統等技術研發;
(二)開發超快速高準確性的新型基因測序技術和集成化樣本前處理技術研發;
(三)人工智能算法與新型文庫制備技術研發;
(四)適用于一體化的測序儀關鍵零部件研發，包括光學檢測系統、移取操縱平臺、驅動器、控制器、微流體器件等;
(五)生育健康、腫瘤和病原微生物等領域基因檢測試劑盒研發。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D0165G/6G高頻通訊用液晶高分子材料關鍵技術研發
研究內容：
(一)研究液晶高分子(LCP)樹脂的設計、篩選合成及優化工藝;
(二)研究高頻條件下LCP樹脂的介電損耗和介電常數的模擬仿真及材料基因數據庫;
(三)研究LCP樹脂結構-工藝-性能的構效關系，開發LCP測試應用驗證平臺及LCP量產工藝技術;
(四)開發LCP薄膜及高速連接器成型工藝技術，實現LCP薄膜和連接器在5G領域典型應用驗證。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D017高膨脹低損耗高頻低溫共燒陶瓷材料關鍵技術研發
研究內容：
(一)研究高膨脹低損耗高頻低溫共燒陶瓷(LTCC)介質材料的構效關系及其性能調控;
(二)開發陶瓷粉體及生瓷帶的批量化制備工藝技術;
(三)研究生瓷帶與電極漿料的共燒匹配性工藝;
(四)實現高膨脹低損耗高頻LTCC介質材料的進口替代及其在典型器件的應用驗證。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D018晶圓級先進封裝用光敏聚酰亞胺關鍵技術研發
研究內容：
(一)研究晶圓級先進封裝用光敏聚酰亞胺(PSPI)前驅體樹脂結構設計、合成和固化性能評價，建立PSPI前驅體樹脂的構效關系;
(二)開發PSPI樹脂的純化工藝和PSPI前驅體樹脂的工程放大技術;
(三)研究PSPI材料配方的感光體系設計、光刻工藝性能以及多界面粘附性能;
(四)研究PSPI材料在晶圓級封裝制程中的工藝驗證、工藝適配性和長期服役可靠性。
資助資金：
重2022D019芯片級底部填充膠關鍵技術研發
研究內容：
(一)研究CoWoS封裝用底部填充膠樹脂、固化劑、催化劑、增韌劑等關鍵助劑的設計合成;
(二)研究底部填充膠固化動力學、濕熱老化性能與關鍵助劑分子結構的構效關系;
(三)開發具有高玻璃化轉變溫度(Tg)的CoWoS封裝用芯片級底部填充膠;
(四)研究底部填充膠降粘技術及其與助焊劑的適配兼容性，開發提升界面粘接/本體強度的增強技術;
(五)開發CoWoS封裝用底部填充膠量產工藝技術，實現典型封裝工藝和器件的驗證并進行可靠性評價。
資助資金：不超過3000萬元
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